PHOTO 공정
(Cleaning Maintenance / PR Change / Waste Drain)
PHOTO 공정이란?
반도체 설계 회로를 “찍어내는”이라고 표현한 것 모두 기억하시나요? ‘찍다’하면 기억나는 게 무엇인가요? 바로 카메라입니다. 포토공정은 필름카메라로 사진을 찍어 현상하는 것과 같은 원리로 진행됩니다. 조금 구체적으로 이야기하면 반도체 표면 위에 사진 인쇄 기술을 이용하여 회로 패턴을 만들어 넣는 기술을 말합니다. 빛에 반응하는, 필름 카메라에서 바로 필름에 해당하는 감광성 고분자 물질(PR, Photoresist)를 얇게 바른 후 마스크를 올려 놓고 그 위에 빛을 가하여 원하는 패턴을 형성하는 과정을 말합니다.
출처: https://www.skcareersjournal.com/908
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감광성 고분자 물질
(PR, Photo Resist)
PR은 3가지 물질로 이루어져 있습니다. PR을 보관하기 위해 외부 빛의 노출을 방지하고자 사용하는 액체인 Solvent, 폴리머 결합으로 이루어진 물질인 Resin, 그리고 마지막으로 빛에 반응하는 화합물 Photoactive Compound(PAC), 이 PAC는 크게 Positive PR과 Negative PR로 나누어집니다.
출처: https://www.skcareersjournal.com/908
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포토공정 과정
포토공정 과정은 Surface Preparation -> Spin Coating -> Soft Baking -> Alignment & Exposure -> Post-expose Baking -> Develop -> Rinse-dry -> Hard Baking으로 이루어져있습니다. 이렇게 보니 무슨 말인지 도통 모르겠죠? 그래서 쉽게 설명하기 위해 이 전체 공정을 위에서 설명한 PR과정, 노광, 웨이퍼에 회로도를 찍어내는 Develop 과정. 이렇게 크게 세 개의 과정으로 구분할 수 있습니다.
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노광
노광 과정에는 Mask Layer 사이를 정확한 위치에 맞추는 Alignment과정과 감광막에 빛을 쏘아 패턴이 형성되도록 하기 위한 과정인 Exposure로 나눌 수 있습니다. 이 과정을 거치면 패턴이 형성됩니다. 노광은 필요에 따라 세 가지 모드로 진행될 수 있습니다.
Develop
현상(Develop)은 필름 카메라에서 사진을 현상하는 과정과 같으며, 이 공정에서 패턴의 모양이 결정됩니다. 현상 과정을 지나면, 노광에 의해 빛에 노출된 부분, 노출되지 않은 부분을 선택적으로(Positive, Negative PR) 제거하여 회로 패턴을 형성하게 됩니다.
주요 업무 내용
PHOTO Cleaning Maintenance
- Chamber(용기)에서 Gas 화학 반응 후 증착 된 Powder를 정기적으로 Cleaning 작업 진행
- Vacuum(진공)을 유지 하기 위해 Part 밀착 부위에 O-ring (고무 패킹)을 사용하는데 Plasma 및 화학 반응으로 인하여 고무 재질의 O-ring의 식각 현상 발생 정기적으로 교체 작업 진행
- Chamber 내부에 절연, Vacuum 조정, Powder 증착 현상을 억제하기 위해 사용되는 Ceramic Part를 교체
- 장비 가동에 필요한 부품 일체 교체 작업
- 작업 내용 기록, Part 이력 관리, 작업 주기 관리
- Line(작업장) 정리정돈
- 교육 자료, 불합리 적출, 아차 사고 적출
PHOTO PR Change
빛을 조사하면 화학 변화를 일으키는 물질로서 반도체 소자의 회로와 화상현상 등 미세하고 복잡한 회로 패턴 제작에 필수로 사용되는 액체 형태의 물질(PR)이 원활히 도포될 수 있도록 제공하는 역할을 하며, 2인1조로 팀을 이루어서 Photo설비에서 PR교체업무를 수행
PHOTO DRAIN
Wafer에 PR이 도포되고 Wafer Edge에 흘러내리므로 이를 동시에 Thinner로 제거해줘야 Wafer의 BackSide 오염을 막을 수 있으며, 이런 과정을 통해 장비에서 사용된 PR액이 Tube를 통해 Plenum Drain Tank에 저류된다. 이를 작업자가 수동으로 Tank에서 말통으로 폐액을 수거하여 Tank를 원활하게 Overflow되지 않도록 하는 업무를 수행